应届毕业生
本科
2024-04-27 03:56:43
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1. 单晶片韧体移植与开发；
2. 软韧体除错, 优化, 测试；
3. 电路量测与软韧体除错；
4. 与协力单位或厂商沟通软硬件设计；
5. 产线 PCB 生产验证, 协助硬件测试问题。
任职要求：
1.电子电路学或计算器科学本科毕业；
2.五年以上单片机/嵌入式开发经验，熟悉STM32或同类Cortex 单片机的开发；
3.熟悉单片机SPI、IIC、UART、USB、TCP/IP、RS232等等通信协议；
4.熟练使用开发工具，如 Keil C、IAR、串口调试工具、SVN、GIT等等；
5.了解硬件区块图、原理图，完善使用单片机控制外围装置与电路；
6.消费电子产品、车用产品， 系统集成开发经验。
注：联系我时，请说是在厦门人才网上看到的。
工作地点
地址：厦门翔安区厦门厦门市翔安区翔安北路1689号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
友达光电(厦门)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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股份制企业
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火炬高新区
