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硕士
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职位描述
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职位描述
1.硬件方案设计与芯片选型；
2.设计原理图、指导PCB绘制；
3.硬件测试方案设计、硬件测试执行，出具硬件测试报告；
4.配合软、硬件工程师完成设计任务和系统测试；
5.编写系统设计文档、测试文档与使用文档等；
岗位要求：
1.电子、通信、计算机、自动化等专业本科及以上学历；
2.扎实的模拟电路知识，熟悉ADC、DAC等硬件电路的原理及设计；
3.熟练使用常用的EDA工具，例如：Altium designer、PADS等；
4.能熟练阅读理解相关英文文档；
5.具有以下经历优先：
(1)熟悉高速电路设计及仿真，具有制作高速数字PCB板实际经验；
(2)熟悉FPGA开发；
1.硬件方案设计与芯片选型；
2.设计原理图、指导PCB绘制；
3.硬件测试方案设计、硬件测试执行，出具硬件测试报告；
4.配合软、硬件工程师完成设计任务和系统测试；
5.编写系统设计文档、测试文档与使用文档等；
岗位要求：
1.电子、通信、计算机、自动化等专业本科及以上学历；
2.扎实的模拟电路知识，熟悉ADC、DAC等硬件电路的原理及设计；
3.熟练使用常用的EDA工具，例如：Altium designer、PADS等；
4.能熟练阅读理解相关英文文档；
5.具有以下经历优先：
(1)熟悉高速电路设计及仿真，具有制作高速数字PCB板实际经验；
(2)熟悉FPGA开发；
注：联系我时，请说是在厦门人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州吴江区苏州吴江区苏州迈为科技股份有限公司芦荡路228号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李先生HR
迈为
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电子·微电子
-
1000人以上
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股份制企业
-
天马项目部
